临在科技(上海)有限公司
presence (shanghai) technologies co.,ltd
3D MODEL center
三维模型中心
专注于集成电路相关的高精密,高复杂模型及其相关的仿真方案
总装模型
市场价:0.00
价格:0.00
FPC PCB
柔性
实物模型
电路板
外壳
实物打印模型
BGA PCB
基板模型
IC
封装模型